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SIM卡座焊接的特點

文章出處:深圳市連欣科技有限公司 發表時間:2021/5/28 10:43:57 瀏覽次數:1851

SIM卡座的焊接是用兩個電烙鐵槍平移卡槽內的觸點,其實卡槽觸點和外面的金屬殼是在一起的,但是為了方便焊接,我們一般只換里面的觸點。焊接時要把兩邊固定的地方掀開。一般你會看到前后都是有三個觸點固定的,一共有六個焊錫點。你也可以用電烙鐵和鑷子一點點地把他們焊開,和主板分離。然后用電烙鐵把另一邊三個焊錫點焊化,在一側用力推就可以把焊錫板拿下來。再把準備好的元件換上去,如果怕解除不好就用烙鐵化點錫絲補觸點。


SIM卡座焊接條件:

手焊: 30瓦以下烙350攝氏度以下不超越三秒鐘或270攝氏度內不超過5秒鐘.
回流焊:265攝氏度30秒內.
波峰焊:260攝氏度10秒內.

助焊條件:產品結構無防護規劃,需防止運用水溶性助焊劑;SIM卡座屬于貼片封裝,焊接前勿在端子上施壓,預防焊點松動、變形以及電氣特性劣化;第二兩次回焊操作務必在第一次焊接康復常溫后再進行,如果連續加熱,會造成SIM卡座外圍部變形,端子松動,脫落及電特性降低的可能;如此以來可以防止助焊劑流入禁區,形成不良;組合型產品制止超出預設定力值操作。


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